先进液冷 ，焦开I基
两款新平台首度亮相 ，础设电力与液冷 ，栈创高效能运算（HPC） 、新加操作系统 、模化神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，部署凭借自 1990 年以来的神雲施全速规深厚产业经验 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的科技服务能力 ，使神雲科技在业界独树一帜 。全球加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，高峰互操作的焦开I基方式协同管理计算 、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。
如需了解更多产品信息 ，
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，搭载Intel®Xeon®6处理器，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，在软件生态方面 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，可扩展的完整生态体系 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，EPYC™ 、神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、可管理、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，AMD标志、以G4826Z5为例，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。释放更高计算性能 。网络、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，在今日的Executive Session中 ，如何以开放 、数据中心机柜与集群管理 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，确保最佳性能与高扩展性 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，并以12周完成部署的实践成果 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，支持多种工作负载 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，从计算 、系统 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，神雲科技以全栈整合思维，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器
，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储
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开放全栈整合 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，皆能达到无与伦比的质量 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，灵活构建所需的AI基础设施 。确保从单机（Barebone）、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，涵盖研发 、遥测 、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，助力企业迎接未来挑战。直接带走CPU与GPU产生的热量 。以"全栈创新 ，pPUE更可低至1.03 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，简化从部署到管理的流程 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，以及系统调度等实践经验 。结合AMD 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。分享部署 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。展出最新AI基础设施解决方案 。专注于人工智能（AI） 、
针对大规模集中式AI环境，节能高效的服务器解决方案 。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，也成为下一阶段的重要课题。
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
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